作者happosai (OGC~囧rz)
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标题Re: [问题] 学韧体技术
时间Sun Sep 11 23:29:34 2005
※ 引述《ykjiang (Yukuan)》之铭言:
: ※ 引述《happosai (OGC~囧rz)》之铭言:
: : 这种例子也是有,但是以我的观察,在业界要成为一个可以独立作业
: : 的单晶片工程师,硬体是一定要懂的,因为以前业界的单晶片工程师
: : 几乎都是电子电机出身,而且几乎是要求十项全能。
: 这个我相信,因为以前单晶片课程,在电子电机系几乎都是必修的。
: 我还记得那时是用组语搭配 ICE 等工具。
: 唉,十多年前的事了。
: : 就算现在软硬体分工,数位电路这部分仍然是必修,不然连怎麽让
: : 硬体动起来都不知道,这个地方我蛮推荐林伸茂先生的书,他把PLD
: : 跟51结合起来做了一个很好的示范。
: 这的确是本好书,记得是旗标出的,原本只讲 51 ,好像後来才添
: 加 PLD 的部分。
8051+PLD是十年前的黑皮书才有,最近出的三本书已经改用AT89C2051,
全部的范例只用组合语言,而且拿掉了PLD的内容。个人觉得以前的作法
比较好,可以让初学者看到一个具体而微的电脑系统是长什麽样子。
林先生的意思是以前的作法很多初学者觉得太难,所以才改用只有20PIN
的2051示范。
: : 此外,学单晶片光学51一种是不够的,PIC在台湾的量也很大(仅次於51),
: : 最好也要学(例如很多USB Chip不是内嵌51就是PIC),走这行就要有
: : 学好几种单晶片组语的心理准备...
: 撇开熟悉个别晶片组语所要耗的时间,
: 由於现今大多场合都是用 C 语言来撰写,所以只要看一下 chip 的架构,
: 就可以在不同的 MCU 转换了。
: 嗯,如果只是 USB protocol chip ,那还算是小东西,也许直接用组语硬
: 干也无不可,只是就我而言,非不得已的情况下,绝对不会花这种苦工 =.="
多多少少还是会用到组合语言,既使高阶如ARM,startup code与RTOS的
context-switch、ISR等部分还是得用上组语,不过其余90%都用C开发。
自己写组语不可怕,可怕的是维护别人写的组语,到目前为止我还不知道
有什麽好的分析工具,只有一行一行硬K......Orz
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1F:推 ykjiang:我果然记错了... :p 220.135.185.99 09/12