作者ykjiang (Yukuan)
看板CSSE
标题Re: [问题] 学韧体技术
时间Sun Sep 11 14:40:27 2005
※ 引述《happosai (OGC~囧rz)》之铭言:
: 这种例子也是有,但是以我的观察,在业界要成为一个可以独立作业
: 的单晶片工程师,硬体是一定要懂的,因为以前业界的单晶片工程师
: 几乎都是电子电机出身,而且几乎是要求十项全能。
这个我相信,因为以前单晶片课程,在电子电机系几乎都是必修的。
我还记得那时是用组语搭配 ICE 等工具。
唉,十多年前的事了。
: 就算现在软硬体分工,数位电路这部分仍然是必修,不然连怎麽让
: 硬体动起来都不知道,这个地方我蛮推荐林伸茂先生的书,他把PLD
: 跟51结合起来做了一个很好的示范。
这的确是本好书,记得是旗标出的,原本只讲 51 ,好像後来才添
加 PLD 的部分。
: 此外,学单晶片光学51一种是不够的,PIC在台湾的量也很大(仅次於51),
: 最好也要学(例如很多USB Chip不是内嵌51就是PIC),走这行就要有
: 学好几种单晶片组语的心理准备...
撇开熟悉个别晶片组语所要耗的时间,
由於现今大多场合都是用 C 语言来撰写,所以只要看一下 chip 的架构,
就可以在不同的 MCU 转换了。
嗯,如果只是 USB protocol chip ,那还算是小东西,也许直接用组语硬
干也无不可,只是就我而言,非不得已的情况下,绝对不会花这种苦工 =.="
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◆ From: 203.70.101.225
※ 编辑: ykjiang 来自: 203.70.101.225 (09/11 14:46)