作者happosai (OGC~囧rz)
看板CSSE
标题Re: [问题] 学韧体技术
时间Sun Sep 11 13:59:10 2005
※ 引述《ykjiang (Yukuan)》之铭言:
: ※ 引述《happosai (OGC~囧rz)》之铭言:
: : 既然原PO是走资管,走ARM就可以了,以我的经验来说业界找51工程师
: : 多半都是要软硬都会,甚至是一个人包一个案子。但是 ARM 就不同了,
: 即使简单到像 51 这样的 MCU ,在稍微复杂的领域,还是软硬分工的。
: 需要软硬都精通的只有在它软体部分很简单的情况下才有可能。
: 因为精通硬体的,通常经手过的软体规模都很小。
: 毕竟一个人的时间是有限的...
这种例子也是有,但是以我的观察,在业界要成为一个可以独立作业
的单晶片工程师,硬体是一定要懂的,因为以前业界的单晶片工程师
几乎都是电子电机出身,而且几乎是要求十项全能。
就算现在软硬体分工,数位电路这部分仍然是必修,不然连怎麽让
硬体动起来都不知道,这个地方我蛮推荐林伸茂先生的书,他把PLD
跟51结合起来做了一个很好的示范。
此外,学单晶片光学51一种是不够的,PIC在台湾的量也很大(仅次於51),
最好也要学(例如很多USB Chip不是内嵌51就是PIC),走这行就要有
学好几种单晶片组语的心理准备...
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