2014年工研院系统软体人才培育与助学计画开始申请罗！ （欢迎资通讯硕、博士生申请） ◎本专案特色 1.提供系统软体技术培育－强化个人职场能力 2.提供实务实习机会－累积职场工作经验 3.提供实习津贴－硕士、博士每年约16~18万 申请对象：次年毕业之硕、博士研究生 就读科系：资讯、资工、网路、通讯、电机电子等相关科系 申请时间：即日起至103年4月20日止(邮戳为凭) 申请方式：本案详细说明及申请表自行下载，并以电子档及纸本文件报名。 1.工研院系统软体人才培育与助学计画： http://ftp.cloud.itri.org.tw/docs/ITRI_CCMA_Internship_program.pdf 2.工研院系统软体人才培育与助学计画申请书： http://ftp.cloud.itri.org.tw/docs/Application_form_for_ITRI_CCMA_Internship_program.docx 3.个资告知暨同意书： http://ftp.cloud.itri.org.tw/docs/Personal_Information_Agreement.pdf 作业时程： 即日起~ 4月20日止：接受报名及收件 4月21日~5月20日：初审及复审 5月21日~5月31日：於Facebook官网公告录取名单及个别通知录取者 详情请至工研院云端中心Facebook官网: https://www.facebook.com/ITRI.CCMA 连络窗口：工研院人力资源处 张小姐 03-5916039 [email protected] --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.96.29.12 ※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/CSIEgraduate/M.1397212213.A.AB1.html ※ 编辑: wafu (140.96.29.12), 04/14/2014 09:51:45