http://www.beephone.com.tw/shownews.php?id=4750 为无线晶片供应商带来商机 国际数据资讯 (IDC) 发表一项关注全球短距无线半导体工业中两个市场区隔的预测报告 ，指出受到连结装置和新应用软体强烈需求的刺激，2007 年 WLAN 和蓝牙半导体市场持 续维持双位数的成长。随着 WLAN 和蓝牙技术的持续发展，无线连结将会为无线半导体供 应商继续带来高成长率。 IDC 消费设备与无线半导体研究经理 Ajit Deosthali 表示：「两个市场均会在 2008 年 创下另一次双位数成长的记录。WLAN 很可能会结合蓝牙和 GPS 等其他无线电设备，因此 ，我们预期未来将出现更多的整合。整合将为平台带来更低的物料清单 (bill of materi als, BOM) 成本，也将为半导体供应商带来更高价值的建议。」 IDC 指出，以营收排名 2007 年顶尖的 WLAN 半导体供应商包括新加坡商博通 (Broadcom ) 仍旧维持 WLAN 市场的领袖地位，主要因为受惠於家用电脑、家用网路闸口和游戏市场 的成长。美商创锐讯 (Atheros) 排名第二，由於家用网路闸口和家用电脑市场的成长， 是成果丰硕的一年。英特尔 (Intel) 排名第三，由於其 WLAN 解决方案整合 Centrino 程式，因此仍是市场领导者之一。 IDC 更发现，CSR 和 Broadcom 掌握了整个全球蓝牙半导体市场的四分之三，而德州仪器 (Texas Instruments, TI)、恩智浦半导体 (NXP)、意法半导体 (STMicroelectronics) 和英飞凌 (Infineon) 等四家公司则分别占据其他部份。这些公司大都将重心放在行动手 机的蓝牙之上。以营收排名，2007 年顶尖的蓝牙半导体供应商为 CSR，仍保持市场领导 的地位，因为 Bluecore 产品的卓越表现，以及大部份的行动手机均有配备蓝牙。Broadc om 掌控市占率第二位置，着重在手机、游戏和电脑市场。 --

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