作者Trainpser (Train)
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标题Re: [闲聊] KEF LSX...使用1年刚过，突然就挂了QQ
时间Thu Jul 29 21:21:19 2021
※ 引述《f71009 (联勤公园)》之铭言：
: 借标题问一下
: 这种主动式喇叭现在是不是都设计成
: 不能关机只能待机？不懂它待机的逻辑是什麽
: 因为待机仍然有在通电而且还会发热
: 若是外面再盖一层布热就散很慢导致
: 整台更烫，这种只能待机不能关机的主动喇叭
: 若是在使用完进入待机後把插头拔掉
: 会有什麽影响吗？
这刚好可以解答一些人之前问过我的问题，
市面上绝大多数的主动式喇叭都是使用D类的扩大机,因为体积跟发热问题比较合适
我们先从基本的系统说起待机是怎麽一回事,
电->扩大机->DSP相关模组,然後再後面给喇叭发出声音,
这里扩大机跟DSP要一起看,通常扩大机模组会有一个脚位是standby,这里会跟DSP互相连接,
当扩大机准备待机时只会提供最低要求的电给DSP,然後并把最後讯号放大部分关掉,
不让dsp误动作发生奇异信号放大给喇叭的情况,
当dsp给予standby信号时,整体才会确认启动
那这部分待机绝大多数会发生热量会是DSP,不要小看这些晶片,
想想你电脑的CPU有多烫就知道了,甚至复杂一点的喇叭还有其他多余的功能
另外主动式喇叭另外一个问题点就是积热,一点一滴累积的热量无法传出来,
久而久之就会出问题,
再说到D类这种东西转换效率非常好,那也前提是使用时的状况,因为他的原理转换都是
看着音乐信号去做PWM转换,很多D类扩都是设计出来给你使用的,使用时才有转换率
不使用时就会导致转换率过低然後积热,所以我的喇叭才会越用越低温
不过说实话就是并不是所有主动喇叭都会发生像是kef这种问题,就设计者角度来看,
这麽大的厂牌他们有这种问题也是我所匪夷所思的
大概是这样,有问题再来讨论
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1F：推 l98: 晶片组也不太可能用太先进的制程分，这也算是先天不良 07/29 21:28
2F：推 nathan2000: 音响到底能用到多先进制程我是黑人问号啦，想科普的 07/29 21:35
3F：→ nathan2000: 话去看看数毛一路推过来的漫步者，就知道主动喇叭高 07/29 21:35
4F：→ nathan2000: 度整合了哪些东西，高度整合就意味着维修几乎变成不 07/29 21:35
5F：→ nathan2000: 可能 ，内部轫体软体运作如何完全看厂商功力. 07/29 21:35
6F：→ l98: 制程好一点的，就发热少一点呀。不然最起码也不要过热当掉吧 07/29 21:41
7F：→ l98: ？ 07/29 21:41
8F：→ pv: 为了美观 不做散热 为了便宜 不用耐热元件 不就是这样 07/29 22:00
9F：→ pv: 写错 是为了 赚钱 能偷料 尽量偷 五险一金 很吃成本的 07/29 22:04
10F：推 rickylin: 除了苹果能为喇叭特制晶片，其他公司就不用太期待了 07/29 22:06
11F：→ rickylin: 不偷料重散热能最好就偷笑了 07/29 22:06
12F：→ rickylin: 尤其现在很多欧美音响品牌被中国收购後更不抱期待 07/29 22:07
13F：推 ducamao: 以前1千多的小喇叭不都弄到摔倒才坏掉，还是因为功率更低 07/29 22:14
14F：→ ducamao: 才没坏呢 07/29 22:14
15F：推 GLUESTICK: 德仪跟英飞凌都有现成的D类晶片 不过厂商大概不太愿意 07/29 22:34
16F：→ GLUESTICK: 花那成本 07/29 22:34
17F：→ Masturbeat: 其实有做散热，只是为了美观用壳包住，但好像没做过热 07/29 22:40
18F：→ Masturbeat: 保护机制.. 07/29 22:40
19F：推 Askalaphos: 去年买几款丹拿新主动喇叭也是突然故障 07/29 22:41
20F：→ Askalaphos: 就开不了机 07/29 22:41
21F：→ Askalaphos: 送修後没过二个月又坏了 ... 07/29 22:42
22F：推 LIONDOGs: 以前的一些主动叭背後会有散热片，但新的为了美观都没了 07/29 23:08
24F：推 Askalaphos: 真的QQ 07/29 23:13
25F：推 xoy: 传统纯类比的主动喇叭很多很耐用的，一堆监听喇叭都这类 07/29 23:14
26F：推 pv: 只推 yamaha JBL 这些监听喇叭了 声音万年不变 也超耐超 07/29 23:38
27F：推 djboy: 制程往高阶，不代表一定好。除非真的为了超高效能和功耗， 07/30 00:03
28F：→ djboy: 不然停在旧制程反而是最好的。以音响这种长期供应且量小的 07/30 00:04
29F：→ djboy: 的产品而言，跟随主流的工规CPU是比较适合的。目前工规CPU 07/30 00:04
30F：→ djboy: 就是i.MX 8，应有尽有。低阶一点就有更多选择，ST/TI都很成 07/30 00:06
31F：→ djboy: 熟，重点应该在FW的撰写上。做音响要会写FW，实在…还是外 07/30 00:06
32F：→ djboy: 包比较实在，但是外包有外包的问题。 07/30 00:06
33F：→ djboy: 如果我没有记错，音响料件制程在6/8寸晶圆厂就够了，而且 07/30 00:07
34F：→ djboy: 稳定好用。12nm应该是一个大分水岭，不过这就讲远了 07/30 00:08
35F：推 minshengood: 楼上丹拿是买到机王吗?还是後勤出问题? 07/30 00:28
36F：→ m3365789: 不是什麽产品都要追求先进制程... 07/30 01:09
37F：推 Oswyn: 数位主动的风险真的比较大，本身支援的功能越多晶片越复杂 07/30 20:53
38F：→ Oswyn: 且 i/f、网通这块功能不会待机，跟主控晶片同一颗就＝... 07/30 20:53
39F：推 Zyar: 原来D类也会积热 长知识了（笔记 07/31 06:25
40F：推 sumins: 不是数位主动喇叭风险大 是欧洲设计电子产品本来就容易坏 07/31 08:01
41F：→ sumins: 欧洲电子产品本来就垃圾 车子电系也超容易坏 07/31 08:02
42F：→ pv: 很少听到 汽车扩大机 热故障 这台主要是WIFI模组 还有用料太烂 07/31 08:54
43F：推 KurtMike: 买主动式喇叭的人大都是为了便利和省空间，购买後频频出 07/31 12:06
44F：→ KurtMike: 问题也太烦心！ 07/31 12:06
45F：推 Oswyn: 加了数位串流等功能基本上就是３Ｃ＋类比主动啊 07/31 21:03
46F：→ Oswyn: ３Ｃ产品耐用性就这样，比较能安心也就保内。保内常故障就 07/31 21:04
47F：→ Oswyn: 让人不爽，修不好、无料就吐血XD 07/31 21:04