菜虫曰: 谢谢大家抬举 我不是H家的RD, 只是刚进社会的菜虫 这次编辑修改了CPU的部分, 应该会是本文正文的最後一次修文 也非常感谢大家在文中的讨论, 让小弟也多念一些相关内容 我会针对推文中有意义的部分使用修文回覆做讨论 很高兴这篇文章可以让大家有一点心得 :) Enjoy it! 2012.1.30 = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = 看到两位大大提出的见解, 我觉得其实各有道理, 但後者比较得我心 (不清楚而有兴趣的的请按 [ 或外面标题按大S往前看文章) 在这里我只想写些硬体上的事情给大家听听, 常常拆手机的人可能下面都懂了 别太严肃, 只是单纯跟大家分享, 看看当作长知识, 也希望有先进可以帮我补正勘误 手机有什麽零件? 大家一般在看CP值都会看几个核心, 多少RAM, 多少ROM? 萤幕大不大解析度? 相机画素? 但其实还有很多东西是大家看不见的. CPU: 这不用说了, 大家一天到晚在吵的单核双核, 还有下一季会出现的四核 在工厂里, 决定了CPU, 就决定了这只手机重要零件的一半以上 所以通常是用Platform(平台)来称呼 HTC爱用Qualcomm(美商高通), 因为市占最高,所以产品也最多,看到8x60, 8x25, 8x55, 7x20 这类名字就都是这间的产品 APPLE爱自己家的A系列, Samsung家的Exynos 最近好像有点红的nVidia家的Tegra系列(变形金刚2代的四核心就这家的) TI(德州仪器)偷偷咬市占的OMAP, 还有大家都默默忽略,但其实白牌跟某些厂很爱的MTK(联发科!) 早期有上述CPU以外的选择, 连Broadcom跟Freescale都有一杯羹 "Sony Erission"有没有我不确定 "Erission"有, 如2005年的EMP系列 後来也有"ST-Erission" 但名字有Erission的近期在手机CPU市占非常低, 几乎被赶出主流手机市场 近期会有Sony Xperia系手机搭载ST-Erission CPU卷土重来, 到时候要再看看 (PS: 叫SE的人很多呀...这是菜市场名的说(菸)) 请参照ARM Licensees http://www.arm.com/products/processors/licensees.php 上面关於CPU的历史故事我们就少写一点 我们来讲些跟手机设计本身有关的 因为设计手机的上游厂商, 也就是晶片商, 通常会设计好一套配套电路给买家 方便买家可以依照这个设计图去做出手机, 在现在大家赶上市的状况下, 再加上你如果没照着晶片厂的建议做, 其实他们也没办法给你什麽其他support 所以大部分都会依循晶片商的建议走 (自己做晶片的APPLE跟三星就不见得这样玩的) 设计图会建议非常多东西, 买家依照自己的需求去变更设计图设计 所以要设计天王级的旗舰机, 基本上就是砸钱把设计图上,消费者会看的料都用最好 的就对了!! (看不见的就算了XD) RAM: 手机有多少可以提供工作的空间 常常会跟CPU叠在一起放 ROM: 手机有多少可以提供存放的空间 电源管理(PMIC): 很重要, 这大家都要有, 但我重点是下面 音效+电源管理or独立音效: 不见得人人都有, 如果是用高通平台的手机, 若非旗舰机种, 应该都不会外接有音效的晶片 因为CPU自己就可以解音效, 但Android跟高通晶片一个要44.1KHz,一个要 48KHz这种各说各话的情况这两年一直没改变...所以才会有版友说要音质 请不要选高通晶片 (SSXL表示:......谁打我脸?) 但音质这东西後天的努力是可以补强一些的...如软体与线路零件配置等 有兴趣请参阅: http://www.soomal.com/doc/20100002164.htm (换耳机吧XD ) sensor们:手机王的详细SPEC都会在最後面写有没有重力感测器, 有没有陀螺仪, 有没有 电子罗盘, 更甚者, 还有气压计(Xoom与Galaxy Nexus) 这些在手机里面真的都各有一小颗感应器, 你把手机拆开,金属遮罩没罩住的像晶片的东西有一部分会是这些 收发机(Transceiver): CPU等基频(频率极低)晶片跟RF(射频,频率高)晶片的桥梁与管理者 对一只手机来说,极重要; 如果是只有WIFI的平板就没差了 很想多写些什麽, 这是消费者不会知道的最重要的晶片之一, 但这真的太专业, 所以我们还是先跳过 功率放大器(PA,Power Amplifier): 手机里有几个频段就要有几个, 有WIFI与蓝牙也要加 上面讲的频段主要是指3G的部分(WCDMA) 以一只旗舰机来作范例, 通常会有三到四种频段 以利国际不同区域的应用(如台湾跟欧洲等地) GSM的频段现在几乎都可以用一颗多合一的晶片完成 这里也顺便跟大家提一下, 如果你的手机有开3G上网才会觉得很烫 那通常就是这东西在发烫, 再者, 这东西长时间开启的电力消耗也 不小, 一般APK软体说可以省电, 三种做法 1.管制你萤幕亮度 2.删除不必要运作程式 3.就是关掉网路, 也就是关闭这个部位的耗电, 通常很有效 GPS(全球定位系统): 包在收发机里面, 有双星系统的话(GPS/GLONASS)也是,但要看韧体 与软体有没有支援双星系统(请参照本版某篇科普文) 如果平板里面没有支援打电话的功能, 那可能会使用其他晶片替代 蓝牙(Bluetooth), Wi-Fi, FM 晶片: 蓝牙跟WiFi常常会绑在一起, 因为频段最接近; FM是因为晶片可以多包涵功能 所以也有可能放在这里, 偶而也会看到放在别的地方的 我这里的意思是, 上述三者会是同一颗晶片 手机常用的蓝牙有几种版本 2.1+EDR, 3.0, 4.0(iPhone4S) 去年中以前的手机没意外应该都是2.1+EDR, 3.0还有另外一种形式叫做3.0HS, 是应用WIFI骨架的一种高速蓝牙技术 手机如果有看到写3.0HS的, 通常是号称而已 iPhone4S有加入一种新的蓝牙叫做4.0, 用途是可以用极低功率传输少量资讯 有兴趣可以GOOGLE 至於Wi-Fi在手机设计上也有分成两种, 一个叫做2.4GHz,另一个是5GHz 差异是在频段, 5GHz的速度较快; 虽然在晶片上如果有支援就可以做, 但 真的做5G Wifi外部电路的人还是少数(如:Atrix) 那有看到有人提到, 是不是手机的WiFi就会比电脑差一些? 是的, 手机的天线设计非常艰钜(其实笔电也是), 加上手机空间与成本的关系, 目前没有手机在Wi-Fi上使用MIMO(多进多出)技术, 这技术在笔电上已经很常见 但遗憾的是主流手机Wi-Fi还不能使用这种技术去增加吞吐量 所以手机接收资料的速度大概是同距离有使用MIMO电脑的一半不到 (打个比喻而已) 麦克风: 收音这种东西很巧妙, 现在大多数的手机会选择在背後多放一颗second mic做 除噪音的功用. 也有某些手机用奇怪的方式做设计, 如RAZR的双主MIC+降噪MIC 据说是可以用双MIC组成mic array与一些演算机制去提升收音品质(学笔电?) 照相机: 分成前跟後, 後照相机的大小通常很大, 所以也会造成某些很薄的机种没办法 在某些区块也变薄(还是要请看RAZR的大头) 照相机模组的大小是很难去要求的, 因为通常画质越好的相机, 需要的镜头空间 也会越多, 造成模组很厚, 这样就很难要求机种厚度一致 (所以Sony真是神 QQ) 电池: 以目前技术做出来算是很好的电池应该是RAZR跟S2这一类的, 但因为电池过薄, 外壳需要适当保护, RAZR使用不锈钢方框稳定整机机构这类的方法 新年度可以想见应该电池都不会低於1700mA了...1950的都一直跑出来了... 外壳: 外壳有分成强化纤维(还是去看RAZR跟S2),塑胶,以及塑胶喷金属漆, 与全金属 全金属与有喷金属漆的手机, 他的收讯可能会稍微差一点点, 工程师会力求不变 前面讲了电池跟外壳, 这里题外话讲一下厚度这件事, 手机的厚度跟电池脱不了关系, 但是如果要很薄很薄, 那如果可以不拆电池, 在设计上会简单得多, 加上主机板为了省空间有一些解决方案 例如L型板(把电池塞在L型的中间,如Atrix) C型板(IPHONE可以算是类似的,但 其实是L型主板加上一字型子板组成一个C字型) 还有上下分两种电路板, 中间夹电池的三明治型 而电池如果也可以做到很薄, 那主机板可以选择用单面置件(RAZR) 另外还有个东西叫做防水防尘, 以经典的Defy来说, IP67 一米水深30分钟防水防尘, 这完全在挑战机构工程师 但是日本人说, 你行, 我要比你更行 所以有了Fujitsu Arrows系列 最少也有IP58...而且还超薄+一堆功能...<囧> 注: IP是啥? 不是网路IP啦~ 请参阅 http://www.tranyoung.com.tw/ip-protection-c.shtml Shield Case(金属遮罩): 手机玩家拆开手机之後会看到很多金属贴片罩住手机晶片 理由是 1.保护晶片不受外力破坏, 2. 最重要的是不要让电波干扰别人与自己 这东西因为每一片都是要独立开模具的, 但又省不掉, 一旦需要大量的时候就会 拉高手机成本; 手机的厚度也会因为这东西与晶片的高度受影响 会做这麽多一小片一小片的原因是晶片需要把同一个功能的晶片组(包含电容电感) 各自隔在一个小房间里, 晶片与其裸露的走线与零件都有可能辐射出电波 所以要用小房间把功能不同的晶片区隔开 如WIFI与蓝牙晶片可以在同一间, 是因为频率相同, 倍频干扰不严重 但WIFI晶片跟GSM晶片就不能放在同一个房间里, 因为频率不同会有不预期的干扰 (铺满满的例子...还是RAZR http://guide-images.ifixit.net/igi/KwrefpknmGrJwgOV.huge) 天线: 手机目前分成贴片式的跟雷雕天线(LDS), 大家看得头很痛的HTC补丁背板 几乎都是使用雷雕天线做成, 背板里面加了天线, 与金属材质的手机外壳中心部位 分开, 藉此可以提升手机的收讯品质, 至於这份心意大家买不买单就另当别论了 现在手机天线非常的密集, 一只手机里面主要会有三只天线以上 最少要包含 1.Main(主天线, 通话与3G上网) 2.蓝牙与WiFi 3.GPS 未来还有可能再增加NFC模组(日本早就有类似的)与数位电视(日本那种手机电视), 这还不包含有些奇怪的规格需要可以打讯号的FM天线(日系偶而会遇到...) 美欧可以再为主天线搭配diversity天线作为讯号接收的强化手段 你能想像一只手机有这麽多天线在里面吗? 这是非常惊人的事情 (联邦的MS....抱歉, 是要说, 日本人的手机...都是怪物吗!?) LCM(背光模组, 萤幕): 我们这里不讨论哪种萤幕比较好看, 比较省电, 我们从另一个角度来看这件事 主流分成SLCD跟AMOLED两种, 消费者通常会认知AMOLED色彩非常艳丽与偏红 有时甚至会艳丽到暗色太暗, SLCD则是较为自然, 以机构的角度来看的话, 因为跟三爽交手吃亏的HTC, 厚度竞赛先输在起跑点是可以 预测的, 因为拿不到较薄的AMOLED, 就输了人家0.05~0.1cm Orz TouchPanel(触控屏): 其实这个东西的会跟外面的玻璃做在一起, 所以我们这里要提到 康宁玻璃(Corning Gorilla Glass)这鬼东西, 连钥匙刮都不怕 全天下大概只怕 钻石跟灰尘(不要怀疑) 手机制作的时候会把玻璃跟触控屏合在一起, 然後才放上手机壳 FPC(软板电路): 功能大多是连结电路, 听筒,感光元件与前镜头常常会做在这个上面 这玩意儿有点贵,手机里越多这东西,通常都是公司拼了要做流血旗舰 (Galaxy NEXUS.......) 好处是可以用很薄很软的电路(软到可以稍微折)来连接很多东西 喇叭与耳机孔就没有多研究, 所以这里小弟先不提 射频走线大概也只有RF的人才听得懂,虽然重要,但也不提 大家都会看手机有几核心, 速度有多快, 92共识是不是内建(!?) 但用心研究手机之後还是有一些跟CP值无关的东西可以看一看 因为上面我写得这样漏漏长一大堆, 其实都是工程师才需要知道的东西, 消费者根本不管嘛~(摊手) 但是我想, 在我看来, 每一只手机都是心血结晶, 写出来也许可以让大家更认识自己的宝贝手机:) 一起长知识喔;) (为什麽我一直写RAZR跟Atrix? 因为我同事拆过这两只呀 囧">) --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 114.43.46.116 是的, SD卡省掉就可以节省一点空间, 另外用micro sim卡也是 所以Toshiba跟Fujitsu合体之後的手机几乎都是开外挂...巴给猛弄嘎!!...对不起离题了 我是肝好的菜鸟, 看手机零件是兴趣 抱歉我不是H家的, 在这潜水的RD就算不是H家也应该都比我强一万倍, 多谢抬举 还我MU呀QwQ 对不起QQ... 不要生气... 这里所说的是指ARM CPU,"ST-Erission"的CPU在主流手机市占早期在小弟所知是偏低的, 也有听过"ST-E"要爆气自己生CPU重新站上主流市场的说法, 但还没看到新货;CPU这块有误的话烦请XX大补正 我帮你讲清楚一下, Sony Erission 2011出的主流手机都是使用高通平台CPU 没错XD~ 我刚刚去估狗了一下, 是我记错了 是ST-Erission会出CPU没错! http://ppt.cc/5a1s 这是Xperia blog说的, 等MWC就知道了XDD 谢谢你 已更正说法:) 解释清楚较好 谢谢 不是呀!!!! 大哥不要误会呀!!!! 灰尘也是有分的喔! 灰尘虽然机率很低,但因为有时太细,加上偶而会有意想不到的东西 参在里面, 总之, 我这算是个但书, 一般环境下是还OK的, 请放心 平常最贵的是萤幕, 更别说那些用AMOLED ADVANCED跟Retina的怪物 如果内建的ROM有16GB起跳才有可能超过萤幕 RAM是贵呀, 你可以查报价 http://www.dramx.com/Price/MobileDramDetail.aspx 注意他是Gb (bit), 不是GB (byte), 4Gb=512MB=0.5GB 看不懂? 没关系, 你可以看看国际研究组织拆开iphone4 跟 iphone4S的成本估价 http://ppt.cc/A@IL iphone4S里面的512MB RAM 的DRAM晶片合约价大概9~9.5美金 iphone4跟4S的CPU是请三星做的, 所以价格还是很高, 要15美金左右 每只手机大同小异, 看iphone你可以思考看看其他手机的成本 但因为抓的量跟质都不一样, 所以每只手机的价格都不相同, 但方向不会变 我另外再举个例子, 你如果CPU/Transceiver/PMIC/WiFi等重要晶片都跟同一间买 有没有杀价的空间? 你可以自己想看看; 其实成本除了软硬体成本与人力成本以外, 还有废料成本, 认证成本, 授权成本等一卡车 http://ppt.cc/X4v@ http://ppt.cc/,V7l 但这都不是RD的问题, 只能跟您说个大方向, 其他是marketing跟采购人员的事了(摊手) (我好像修到推文...歹势) ※ 编辑: hsinggg 来自: 116.59.244.233 (01/30 17:43) ※ 编辑: hsinggg 来自: 116.59.244.233 (01/30 17:51) ※ hsinggg:转录至看板 MobileComm 01/30 18:50