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标题[代PO] 【职缺】成大博士後研究员
时间Wed Jun 27 00:21:12 2018
【徵人单位】
国立成功大学电机工程学系半导体元件模型实验室(Prof. Darsen Lu)
【职缺】
博士後研究员/软体工程师 (博士班学生亦可)
【工作(研究)内容与职责】
‧ 规画类神经网路模拟软体之架构
‧ 撰写类神经网路模拟软体之程式码(以 C/C++ 或 Java 撰写尤佳)
‧ 应用类神经网路模拟软体对特定神经网路与应用作出预测(例如利用电阻式记忆体构
成之CNN 网路,预测对 MNIST 手写数字之影像办识效果)。
‧ 定期撰写书面报告,或至 AI 创新研究中心等地作口头报告。偶尔必须到外县市出差
。
‧ 将研究成果发表至期刊、会议论文中,或撰写专利。
‧ 与国家高速网路中心合作,将软体整合至中心平行计算平台 simPlatform 中。
【学历、工作经验与专业知识要求】
‧ 电机工程、资讯工程或相关领域之硕博士毕业生(博士尤佳)。具工业界经验者优先
录取。
‧ 具软体能力与 C/C++ 或 Java 程式设计经验;熟悉 Linux/Unix 环境;具基本演算法
与资料结构相关知识。
‧ 熟悉「积体电路设计自动化」与「数位及类比电路设计」
‧ 对深度学习与类神经网路有基本的认识。
‧ 态度积极,且能独立完成工作内容。
‧ 具良好的中英文沟通能力,能与团队外国与本国人士沟通。
【薪资与福利】
依科技部 AI 创新研究中心计画规定,校方得依专业人才市场供需自订薪资水准,故校方
允许下待遇将优於一般博士後研究员(约7~10万)。博士班研究生薪资则依科技部上限给予
(3万)。AI 创新研究中心计画为期 4 年 (2018–2021)。另享年终1.5个月(博士班学生无
。)
【工作时间】
9:00AM~6:00PM,可弹性调整。
【连络方式】
有意者请备简历联络卢达生老师,标题注明"应徵博士後研究员/软体工程师"
[email protected] / (06) 275-7575 #62427
更多资讯请参考:
https://tinyurl.com/yasy5nq6 (English Version Included)
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