作者timer000 (祝我们平安^_^)
看板comm_and_RF
标题[问题] 请问5G PAMID需使用多少屏蔽罩
时间Tue Jul 18 20:17:48 2023
各位高手好,小弟RF菜鸟,
请问在5G手机使用多个PAMID时,需要多少金属屏蔽罩?
有些Layout guide提到,每个PAMID都需要一个金属Shielding。
关於PAMID的金属shielding,目前小弟个人猜测想法如下
请高手不吝指正,
1.我以为TX讯号之间,因为TX讯号够强(可能20dBm)
5G PAMID无论是LB/MHB/UHB,一般不会彼此干扰,(维持3W的法则)
2.但基於PA运作时的发热考量,PAMID需彼此保持距离(我个人以为9mm是安全距离,但请问
是否更短距离是否亦可?
3.我以为PA 使用shielding的意义,在於挡住TX Trace对RX的Cross talk(包含TX讯号，im
2&im3的Cross talk和Vco pulling)
请问这理解正确吗?
4.PAMID 彼此之间会有机会产出IM2,IM3
发射後经由天线对另一天线的LTE/5G/GPS RX讯号产生干扰,这是shielding挡不住的,需透
过FILTER和保持天线距离处理,
请问这理解正确吗
5.部分PAMID/LPAMID 已自带shielding(可能在模组外涂上一层金属涂层)
请问这类PAMID是否还需要独立的Shielding?
我是担心其隔离度不比一般的金属shielding
6.经过思索後,我觉得能在同一个shielding case的PAMID,
可能有一下组合
A.UHF PAMID和LB PAMID
(因两者可能不会同时运作,或是两者产出的IM2/IM3对
其余BAND无影响)
B.LFEM(含UHF/LB/MHB)和UHF PAMID(因频率相差太远,且UHF工作模式又为TDD)
C.承上，但UHF PAMID是否可和5g IC摆在同一个case,不知道是否会带来vco pulling 问
题?
因为小弟有看到有的设计把两者摆在同一个case，所以想特别提出来问。
D.实务上MHB PAMID需要独立的Shielding,因其极易和其他ENDC产出对其他BAND的IM2,IM3
请问这是否正确?
谢谢各位高手的指教
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