輝達傳砍單！台積電、日月光首當其衝，AMD、世芯 ASIC 迎商機 輝達（Nvidia）執行長黃仁勳近日深陷婚外情與國安疑雲，公司治理與合規壓力同步升高 ，也替 AI 算力競爭版圖增添變數。工商時報報導，輝達傳出有意放慢晶片下單步調；若 相關產能後續釋出，蘇姿丰領軍的 AMD，以及博通（AVGO）、聯發科（2454）等 ASIC 陣 營，有望取得更多台積電產能支持，搶攻大型雲端服務業者（CSP）分散採購的機會。 黃仁勳婚外情案延燒，出口管制轉嚴 台灣時間昨日清晨，黃仁勳發佈聲明坦承有婚姻不忠行為，對象更涉及遭懷疑是中國間諜 的新加坡資料中心業者高層，他對此以信件向員工與社會大眾致歉。輝達董事會隨即展開 獨立調查，釐清公司是否正成為外國情報活動的目標。 外媒報導指出，部分獲授權處理 H200 晶片的公司疑似為空殼公司，外界擔憂晶片可能透 過空殼公司或第三地轉運，流入中國大陸。在出口審查可能趨嚴、H200 處理器又在香港 堆積的情況下，輝達砍單的風險明顯升高。 輝達砍單：台積電、日月光首當其衝；聯發科、創意、世芯受惠 供應鏈人士透露，晶圓代工端近期確實出現輝達砍單傳聞，認為上游的台積電（2330）、 日月光（3711）等業者恐首當其衝。 不過若輝達釋出產能，將有利其他晶片業者取得更多資源。ASIC 業界人士直言，只要台 積電能提供產能，終端客戶都會全數吃下。法人也指出，台灣的創意（3443）、世芯（36 61）與聯發科，有望取得更多產能支持。 聯發科預估，首款 AI 加速器在 2027 年的商機規模約 160 億美元，且已拿下第二個客 戶。創意則取得美系第二家大廠的 ASIC 訂單，預期營收規模將在明後年逐步放大。這些 既有的量產佈局，讓 ASIC 陣營在 CSP 分散採購時，具備爭取額外需求的基礎。 ASIC 為何受 CSP 青睞？針對特定工作負載，降低每次推論功耗 相較於 GPU 的多工通用特性，ASIC 專攻特定場景應用。自研晶片可針對特定工作負載設 計運算單元與資料傳輸，在合適的應用中減少冗餘運算與資料搬移，進而降低每次推論的 功耗，提升整體運算效率。這也是 CSP 願意投入自研晶片、分散對單一供應商依賴的主 要原因。 AMD 資料中心需求仍大於供給，開放架構成差異化賣點 AMD 的資料中心業務需求同樣持續超過目前供給。蘇姿丰在最近一次法說會上表示，大型 CSP 正擴大部署 EPYC 處理器，AI 加速器與機櫃的需求也在轉強，Instinct 系列已開 始大量出貨，多家雲端客戶與算力買家啟動首批 Helios 系統。 此外，AMD 主打開放架構，結合 OCP 機櫃規格、UALink、乙太網路與 ROCm 開源軟體， 讓 OEM 與 ODM 業者能依共通規格開發系統，擴大客戶的供應商選擇。對於多平台部署的 客戶而言，開放標準有助降低專有設計的限制，以及對單一生態系的依賴。 https://myppt.cc/zktqGC 心得： 緋聞就砍單，會不會太牽強？ --

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