成熟製程、後段產能皆吃緊　IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」 陳玉娟 新竹 2026/07/31 03:00 AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨 吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進， 下半年漲價持續擴大。 與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所帶動，而是AI推升製造成本與產能排 擠。供應鏈人士指出，晶圓代工、封測掌握產能與議價權，下游客戶卻仍要求控制成本， IC設計業因此成為上下游夾擊的「夾心餅」。 近年AI GPU、特用晶片（ASIC）需求快速成長，帶動台積先進製程及先進封裝長期滿載。 另隨著人形機器人、智慧製造、工業自動化及邊緣AI應用快速發展，電源管理IC（PMIC） 、類比IC、感測器及通訊晶片需求同步攀升，也使成熟製程稼動率回升，聯電、世界先進 下半年稼動率均可突破90%。 台積董事長魏哲家日前表示，目前成熟及特殊製程供應較吃緊的產品主要集中在PMIC及感 測器，相較之下，手機、PC及一般消費電子需求仍相對疲弱，成熟製程呈現「AI熱、消費 冷」兩極化發展。由於晶圓代工廠新增產能優先配置AI相關產品，也同步壓縮消費電子、 工控及其他成熟製程晶片的投片空間。 業界指出，不僅聯電、世界先進、力積電自年初以來陸續漲價，聯電更已向客戶釋出2027 年仍將調價的訊息；世界先進也傳出將啟動第二波漲價，台積則預告2027年除先進製程外 ，成熟製程亦將跟進調整價格。另一方面，產能早已滿載的中芯、華虹半導體報價亦持續 走高。 據了解，世界先進目前已針對部分產品採取配額供貨；而2025年仍以低價搶單的中芯、華 虹，如今已轉向競價模式，採價高者得，提高中小型IC設計業者取得產能的難度。 封測市場也供不應求。主係原料價格持續走高、設備投資成本增加，封測價格自2026年初 起陸續調漲，下半年再度上修，依產品及客戶不同，傳出部分漲幅超過20%。 這對IC設計業者形成雙重壓力。一方面，製造端已轉為賣方市場，即使願意提高價格，也 未必能取得足夠產能，尤其「非AI產品」及中小型IC設計更居劣勢。業界直言，能否順利 取得投片及封測產能，除了資金實力外，更考驗與供應鏈長期合作建立的人脈關係。 另方面，終端市場仍是「AI強、消費弱」，不少品牌客戶不願全面接受成本轉嫁，甚至揚 言轉單，使IC設計業者在反映成本與客戶關係間兩難。 業界指出，目前受衝擊最大的仍是中小型IC設計。國際大廠透過長約、預付款及策略合作 ，早已鎖定製造產能；中小型業者即使願意接受更高報價，也未必取得足夠投片量，有不 少業者出現「有訂單、卻沒有晶片可交」的情況。 成本壓力持續升高下，IC設計業者也開始陸續調整產品價格。傳出聯發科、高通（Qualco mm）近期均已向客戶發出漲價通知，但依客戶及訂單規模不同，調幅存在明顯差異。 另外，瑞昱原規劃自7月起調漲網通、連接、消費電子及部分特殊規格晶片價格，以反映 製造成本上升，其中封測端成為最主要壓力來源。市場需求並未完全回溫，客戶對漲價接 受度有限，雙方目前仍持續協商，價格調整尚未全面落地，原規劃進一步反映晶圓代工漲 價的節奏也放緩。 供應鏈認為，若2027年晶片製造代工價續漲，IC設計業將面臨更大毛利率壓力。尤其AI需 求帶動成熟製程及封測產能長期吃緊，上游成本短期內難以回落，若無法持續將成本轉嫁 給客戶，獲利勢必受到侵蝕。 責任編輯：何致中 --

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