作者james10009 (jk)
看板Electronics
標題[問題] 半導體製程上的問題
時間Mon Mar 16 01:00:39 2009
1.大面積退火的難度在哪?
2.薄膜不均勻對wafer後續製程的影響?
3.厚度損失（thickness loss)對wafer後續製程的影響？
請高手解答了 多謝~~~~
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.113.190.132
1F：推 paullai:為什麼感覺像作業 (￣▽￣＃)﹏﹏ 03/16 01:19
2F：→ paullai:不過我還是回一下好了： 03/16 01:19
3F：→ paullai:1.大面積要溫度沒有gradient太困難 (簡單說大面積要溫度 03/16 01:19
4F：→ paullai: 整片都一樣太難) 03/16 01:19
5F：→ paullai:2.表面不平會有傾斜,甚至應力分布不均的狀況 03/16 01:20
6F：→ paullai:3.thickness loss會影響wafer上面長得film的電性與材料特 03/16 01:22
7F：→ paullai: 性 03/16 01:22