主　　題: 液體冷卻技術研討會 課程介紹: 目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式，但由於空氣的低熱傳性能，無法 解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題，另由於空氣之低比熱性質， 需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求，其衍生之高噪音及大體積風扇亦成 為散熱性能之限制。因此小體積、高熱傳性能之液體冷卻技術，已成為近年來研 究發展之重點，相關產品逐漸進入實際商業市場。在可見的將來，其將成為電子 設備冷卻技術的主流。 本次研討會針對液體冷卻技術，分別從高階電腦散熱需求面，以及液冷技術面 著手，邀請國內外相關業者及學研專家，分析液體冷卻技術之發展現況及未來展 望。希望藉由需求與供應者間之溝通，促進國內液冷技術之發展，並尋求電腦冷 卻技術之長期解決方案。 指導單位：經濟部技術處 主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)、中央大學 協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所 舉辦時間：97年10月24日(星期五) 08:30~17:00 舉辦地點：台北縣工商展覽中心 2樓會議室 敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士 報名截止日：10月17日(五) 報名請逕自上網報名，報名網頁如下: http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=54080042&flag=N 詳細活動內容請參考以下網址，謝謝!! http://www.thermal.org.tw -- ※ Origin: 交大資工鳳凰城資訊站 <bbs.csie.nctu.edu.tw> ◆ From: 140.96.47.87