作者jeff0025 ()
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標題[新聞] 三星出包 台積神救援高通
時間Tue May 11 08:25:22 2021
高通委託三星代工的5G晶片接連出包,
傳出高通緊急找台積電(2330)幫忙,在台積電中
科15B廠6奈米製程增加約一季2萬片的投片量,較原本的量多一倍,預計8月至9月間產出
,同時也洽談明年5奈米新增投片量,為台積電後續營運增添強勁動能。
台積電向來不對單一客戶與接單狀況置評。業界人士指出,高通5G晶片生產策略,採台積
電與三星兩家代工廠並行方式進行。去年12月初,高通宣布推出高階旗艦處理器「驍龍
888」,強調以標榜頂規效能表現,採用三星5奈米製程生產。
然而,
第一款導入「驍龍888」處理器的小米11,不少評測結果傳出有過熱,並且有明顯
耗電等情況;高通緊接著又推出使用7奈米「驍龍870」,被視為修正「驍龍888」的缺點
,今年第1季就被OPPO、一加、小米、iQOO、Motorola等品牌手機採用。
高通「驍龍888」處理器過熱的問題,被導因於三星製程所致,影響高通晶片效能表現。
事實上,三星代工大廠手機處理器出狀況並非頭一遭,當年三星與台積電分食蘋果
iPhone 6與iPhone 6s搭載的A9處理器代工訂單時,就曾發生「晶片門」事件。
當年三星以14奈米生產A9處理器,台積電則是以16奈米代工,表面上三星採用的技術層次
高於台積電,但果粉實測後發現,搭載三星代工的A9處理器的iPhone,無論在與耗電量、
溫度、效能等都遜於搭載台積電生產的晶片的版本,也因為這次事件,台積電之後獨拿A
系列處理器大單。
高通委由三星操刀的5G晶片不僅出現過熱問題,據中國大陸媒體近日報導指出,高通的
Mobile Station Modem晶片中,出現了安全性漏洞問題,駭客或者攻擊者可以利用該漏洞
注入惡意程式碼,來獲取Andriod使用者的各種資訊,甚至還能竊聽使用者的通話內容、
解鎖SIM卡等,市場仍在觀察對高通晶片出貨動能的影響。
市場傳出,高通考量近期5G晶片狀況連連,將把部分訂單移回台積電,除了今年新增在台
積電6奈米的投片量外,明年還會有5奈米的新增投片量。
法人圈傳出,高通這次在台積電6奈米的新單,主要針對驍龍6系列產品,內部代號為「
Kodiak」,新增投片量多達一季2萬片。
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1F:推 kof2200: 讚 05/11 08:51
2F:推 YAUN: cpu 過熱,等著之後脫焊故障。高通之前就出過這樣的包 05/11 08:58
3F:推 david80531: 發弟哭暈在廁所 05/11 09:02
4F:推 chunfo: 台積製造or垃圾 05/11 09:58
5F:推 moonth66: 厲害 05/11 10:52
6F:→ er2: 寶山祖墳有發爐嗎 05/11 12:13
7F:推 fg008kimo: 救完股價繼續崩 05/11 14:29
8F:推 moonth66: 護國神山厲害! 05/11 14:56
9F:推 tsujishiori: 一路崩回年初530 05/11 15:09
10F:推 Eric0605: 發弟蹦蹦 05/11 17:48
11F:推 sugozu: 代號kodiak 我還以為是賣車勒 05/11 19:07
12F:→ nickyang0418: 內行,連叫Kodia都知道 05/11 21:19