聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟 https://www.mem.com.tw/arti.php?sn=2010140005 為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G 開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田 製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提 供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時 間並降低總體成本。 Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示，由於射頻前端市場已變得極度複雜，因此業 界需要對此採取相應手段因應此類複雜架構。而Open RF Association透過標準化一些通 用元素，進而使RFFE供應商可將研發動能聚焦在創新層面；與此同時，在非競爭領域的通 用基礎元件也可望縮短產品的上市時程，並確保跨平台之間的相容性。此外，透過改善市 場經濟規模，業界可望省下數百萬美元的資金，但卻不會削弱供應商間的競爭狀況。 OpenRF期望晶片供應商及OEM可實現5G RFFE模組的互通性，加速打入5G市場 為了支援RFFE及晶片模組的互通性，以利建構穩固的生態系統，OpenRF計畫推動數項舉措 ，如針對系列核心晶片模組及RFFE功能與介面，以實現5G基頻的互通性，並且支援供應商 的創新；同時，該聯盟也規畫根據產業標準構建標準，盡可能提升RFFE的可配置性 (Configurability)及有效性(Effectiveness)；另一方面，該聯盟也打算開發通用的硬體 抽象層(Abstraction)，以增強收發器/數據機及RFFE模組介面，並規畫擬定射頻功率管理 辦法。 OpenRF表示，其成立要旨為提供開源框架，在不限制創新的前提下規範軟硬體介面，並預 期為5G OEM帶來多元的彈性，使其能於上市時間、成本性能與供應鏈角色之間獲取優勢， 在具有眾多供應商的生態系統選擇較有利的解決方案，並於5G基頻上使用相同的RFFE。據 此，該聯盟目前已獲一些全球晶片/RFFE供應商及設備製造商的支援，進一步改善傳統參 考設計流程，將更有利的可調控方案加速推向市場，滿足市場需求並推進產業利益。 == 衝著5G來 結果沒高通? 就大方承認是反高通聯盟嘛 -- 標題 [問卦] 女生把工具人　當成朋友還工具？ g_x_1_7: 你會把螺絲起子當朋友嗎 --

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