充滿想像PCB新應用藍海商機 新聞來源：https://bit.ly/2ytRhhe 本文： 隨著Micro LED、摺疊機、5G商轉帶動PCB新應用藍海商機，尤其類載板SLP從最初僅由蘋 果使用後，三星、華為等手機大廠也競相使用，帶動PCB廠商投入類載板SLP生產，另外隨 著三星、華為紛紛推出折疊式手機，驅動手機軟板轉向 COF基板，目前亦有愈來愈多廠商 爭相投入。 從現階段技術缺口來看，各面向多數對應到現階段5G應用，5G所帶來的巨大商機，前期將 先啟動以基地台建置所需之硬體商機，接著為5G智慧型手機，長期則有包括汽車、工控、 農業、…等各式5G應用所衍生之龐大商機。 對電路板廠商而言，目前以基地台所需之天線、功率放大器、機櫃通訊背板之硬板需求為 主。而2020年後5G手機帶動之相關軟板將更為可觀，電路板廠製造5G環境之高頻/高速板 除了需材料支援外，製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、.. 等製程能力，種種的技術缺口均等著廠商持續克服與精進。 Micro LED導入應用 PCB扮要角 Micro LED導入應用的過程中，PCB印刷電路板也扮演了重要的角色，其中以PCB基板為基 礎的大型顯示器或戶外看板，被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一，如Sony的 CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型看板，即採用PCB作為Micro LED的背板 。 PCB廠商搶食5G大餅 因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動PCB面積放大、疊構層 數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。在5G基地台部分，則必須大量採 用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的4埠、8埠增 加到64埠、128埠，天線應用的高頻板需求量劇增。還有，5G手機耗電量更高，促使SLP類 載板滲透率增加。 目前國內PCB廠商布局5G領域的業者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游 銅箔基板（CCL）台燿、聯茂、台光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等 。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸的重要材料。 全球電路板產業 台灣市佔率31.3％居第一 2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢，成長率雖然降低至6.31％，但產值規模仍達 到691億美元，再度創下歷史新高，其中台灣在全球市佔率31.3％，為全球之冠，其次為 中國23％，日本則逐年降低至19.1％，占比為全球第三。未來將隨著5G即將商轉，並帶動 新應用面崛起，促使2019年兩岸PCB產值將較2018年成長約1.5%，產值預估達6611億台幣 。 陸資廠商仍不畏貿易戰威脅積極擴產 大陸為全球電路板主要生產聚落，短期雖因受到美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素， 陸資廠商仍不畏威脅積極擴產，還透過頻繁併購，來擴大產能及增加業務範圍。 『台灣PCB產業技術發展藍圖』各技術缺口 TPCA（台灣電路板協會）剛發布2019年『台灣PCB產業技術發展藍圖』，調查彙集產業界 領導廠商技術指標，透過PCB技術藍圖的發布，體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭 國之差距，也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。『台灣PCB產業技術發 展藍圖』由TPCA自2013年起每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢。2019新版隨終端產品技 術發展進行大幅調整，加入類載板SLP(Substrate like PCB)及COF(Chip On Film)。盤點 台灣PCB產業技術缺口，在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向仍有技術瓶 頸需要克服，各面向技術缺口摘要說明下表： 展望PCB未來 目前，美中貿易戰並沒有將PCB納入美方直接課稅項目，僅有PCBA（電路板組裝）被納入 課稅。況且，目前PCB在台灣及中國大陸尚無穩定且可替代的中高階產能。所以，PCB未來 市場還算穩定中求發展。 業界認為，PCB產業已是贏者全拿、大者恆大的市場，台灣PCB廠商因應5G商轉及AI人工智 慧整合發展，仍持續布局智慧製造，並投資高階製程，所以仍與競爭者保持相當技術差距 。然而，外來不可控因素也正考驗業者的全球應變能力與調度管理能力，同時持續加碼綠 色環保與技術投資才能真正領先競爭者。 --

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