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標題[新聞] 鴻海攻半導體 封測打頭陣
時間Mon Jun 24 22:11:39 2019
鴻海集團敲定由衝刺半導體事業的S次集團總座劉揚偉接任新董座,讓集團半導體布局由
檯面下規畫,正式躍居主要戰略目標。據悉,
鴻海將先鎖定當紅的異質晶片整合領域,由
於封測扮演異直晶片整合最關鍵角色,旗下封測廠訊芯-KY已獲集團資源協助,將是搶食
5G、人工智慧(AI)應用最重要的奇兵。
鴻海昨(23)日公告,劉揚偉出任董座人事案7月1日生效,6月22日至30日由董事暨FG次
集團總經理呂芳銘代理董事長,並將擇日選出新總座。外界高度關注劉7月上任後帶來的
新氣象。
劉揚偉稍早曾透露,半導體是關鍵性產業,鴻海集團一定會參與,但會以創新的辦法去做
。據了解,
鴻海集團具備系統整合豐富經驗,對市場敏銳度高,已看到AI和5G世代,很多
半導體元件需進行異質整合的趨勢。
業界人士分析,異質晶片整合是為了提升整體晶片效能,把不同製程的晶片整合在一起的
作法,商機龐大,而封測技術更扮演成敗關鍵,日月光等指標廠都積極布局;晶圓代工龍
頭台積電為了滿足大客戶需求,也投入更先進的後段封測,推出更先進的3D IC封裝,將
處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS)整合,凸顯這是
大勢所趨。
業界認為,訊芯將扮演鴻海集團在半導體異質晶片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已
默默為訊芯練兵,旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,
已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單,推升訊芯去年業績大增逾四成。
訊芯今年更進一步爭取3D感測元件、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域訂單
,5月營收衝上5.74億元,創歷史第三高;前五月營收25.3億元,年增逾八成,加上鴻騰
傳下半年將針對5G基礎建設及雲端運算等市場推出400G光纖模組,相關封測訂單也將交給
訊芯以SiP技術來進行整合,有助訊芯未來爭取更多5G相關SiP封測及模組代工訂單。
新聞來源:
https://reurl.cc/ElLM1
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