作者cloudleaf (葉子)
看板Cad_Cae
標題Fw: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會
時間Tue Feb 26 15:53:59 2019
※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1STDm0uX ]
作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job
標題: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會
時間: Tue Feb 26 14:26:04 2019
半導體可靠度工程的問題，您有什麼對策?
利用模擬的優勢可以協助...
v 了解問題如何發生 v 避免產品失效 v減少開發成本 v提升產品可靠性
半導體製程及封裝封測系統是台灣科技日新月異的技術核心，其中又以可靠度技術為其製
程上的結晶。本次研討會特別彙整CYBERNET公司在台灣與日本在半導體上的相關經驗與技術作為分享，討論主題以半導體上所面臨之可靠度工程問題為主。內容涵蓋結構、熱傳、流體、電磁及功能安全性分析，探討從晶片、封裝過程中，最終至產品功能所實際面臨的問題。
本研討會免費參加，歡迎相關產業人員踴躍報名!
活動日期與時間
108年3月13日(星期三) 13:00-16:20
活動地點
思渤科技訓練教室(新竹市公道五路二段178 號 3 樓)
研討會講題
◎CYBERNET工程模擬解決方案
-ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策
◎工業常見可靠度問題
-流/固/熱/電/磁模擬對策
-反應工程的分析方案
◎ANSYS於電子封裝多物理場耦合分析
-半導體多物理耦合應用與案例
-ANSYS最佳化流程
-結構及熱流優化案例
◎功能安全性分析於半導體產業的應用
-半導體產業如何應對ISO26262標準
-ANSYS整合性功能安全分析流程
-半導體層級基於模型FMEDA分析
詳細議程與報名方式請至官網
https://tinyurl.com/y2627fyw
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