作者zxcvxx (zxcvxx)
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标题[新闻] IBM开发新处理器 结合运算和记忆体於单一
时间Tue Oct 27 13:53:08 2020
IBM开发新处理器 结合运算和记忆体於单一晶片
https://bit.ly/37RdFns
IBM正在开发一种处理器，期望结合运算和记忆体於单一晶片上，改善系统效率来克服所
谓的范纽曼瓶颈（Von Neumann bottleneck）以提高系统效率。这一解决方案预计2029年
推出，系统效率提高了1000倍。
在传统系统上，运算和记忆体位於不同的位置。每一次执行运作时，资讯会在运算单元和
储存单元之间来回移动。如果将两者整合在一起，效率势必提高。现今IBM研究人员已经
开发出了200 mm2 的晶片，该晶片可以在记忆体中处理和储存数据来克服这一瓶颈。
IBM为了达到这一目的，藉由提供开发人员一组Python语音程式撰写的类比硬体加速套件
（Analog Hardware Acceleration Kit）。再透过该套件，使他们能够开始测试一种在记
忆体内的运算方法，该方法将比起任何现有处理器还能够更快地运行神经网络演算法。
基本上，类比硬体加速套件的两个主要组件，一个是基於Torch库的开源机器学习库，是
PyTorch的一个实例，另一个类比设备模拟器。IBM希望在研发处理器的同时能与软体开发
商紧密合作，共同建构软体。
IBM还宣布，与Synopsys已成为IBM位於纽约州Albany市的AI硬体中心的主要合作夥伴。
Synopsys将开发用於高性能矽晶片的IP模组块，以及其他用於建构人工智慧（AI）应用程
式的软体工具。
此外，IBM也将投资在纽约州Albany市的SUNY-Poly校园，新建一座无尘室设施，以推进封
装（也称为异构整合）提高记忆体近距离之互连能力。目的是确保在开发运算核心时，记
忆体频宽会随之增加。这些研究工作集中在细间距叠层技术上，在叠层中嵌入矽桥以实现
AI晶片之间的细间距互连。通过将记忆体与AI晶片堆叠在一起，实现了完整的3D整合。
总之，IBM正在开发的处理器是为了实践基於神经网路的AI应用程式（也称为深度学习演
算法），其能够通过将数据储存在记忆体中，以更快地反应事件，从而可以更快地处理简
单的权重运算。一旦完成，部署在边缘运算平台上的AI推理引擎将特别受益。
然而，要完全实现IBM这一研究项目，可能还需要一段时间。这也表明了，在AI应用程式
上，整个IT行业仍处在初始阶段，未来的路还很长，後续厂商势必会投入更多心力，为边
缘AI带入下一阶段。
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1F：→ samm3320: 总之就是CIM吧，要记忆体帮忙算乘加 10/27 14:05
2F：→ lpoijk: 整个都是cache的意思？ 那就不用在哪里算hit rate了 隆吼 10/27 14:08
3F：→ lpoijk: 里啦！ 10/27 14:08
4F：推 KasperTW: 力晶： 10/27 14:27
5F：→ shooter555: 听起来像是compiler要重写了 10/27 15:13
6F：嘘 pf775: 台积电屌打 10/27 16:12
7F：推 book7: 现在谁在用IBM CPU? 连Server领域IBM都逐渐式微了 10/27 16:53
8F：推 dulldog: 不用算miss penalty了吗XD 10/27 17:51
9F：推 twicm: In-memory computing 10/27 20:26
10F：推 KotoriCute: 各大银行里大型主机都是IBM的机器啊 10/27 20:31
11F：→ jeff40108: 银行主机也快被x86取代了啦，上个世纪的架构用到现在 10/27 22:39
12F：推 atpx: 银行早就准备汰换很久了, 现在R主机慢慢消失中 10/27 23:11
13F：→ henryyeh5566: 这个是不是之前蝗虫人吹过类似的东西？ 10/28 01:14
14F：→ ChungLi5566: PowerPC系列还是卖很好啊 10/28 14:29
15F：推 puffycat: 那家银行MIS那麽好胆，敢用X86换大型主机？X86跑跑外围 11/02 00:44
16F：→ puffycat: web还行！ 11/02 00:44