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标题[新闻] 晶片是否外包、转单台积电?英特尔:明年
时间Fri Oct 23 20:19:14 2020
新闻标题: 晶片是否外包、转单台积电?英特尔:明年1月决定
英特尔(Intel)执行长史旺22日在法说会上被问到,有关晶片委外生产一事何时能做成
决定,以及如果外包,会是全部外包或部分外包的问题。他说,明年1月应有决定。
史旺回覆瑞士信贷(Credit Suisse)分析师John Pitzer提问时说,2020年到2022年,英
特尔对自家产品都深具信心。但展望2023年及其後,会基於三个简单的标准来评估自己和
第三方代工厂的制程:排程和排程的可预测性、产品效能,以及供应链的经济效益--也就
是英特尔对供应链的掌控能力。
史旺说,会在2020年结束、2021年年初间进行评估,以决定是否要买进更多7奈米制程设
备或外包以增加产能。
他表示,英特尔的7奈米及制程目前进度良好,已找到问题的根源,知道修正方法。然而
,仍将进行上述评估,很可能不是全部外包或完全不外包;而是混合式的做法,以确保英
特尔到2023、2024年都能和前面3年一样掌握节奏,推出领导性产品。等评估阶段进入最
後90天,明年1月应有决定。
另外,投资银行Robert W. Baird半导体分析师Tristan Gerra提问,如果後来由台积电开
始为英特尔建立先进制程,再回复为英特尔内部自行生产的难易度。
史旺说,其实前面的
3个评估标准都围绕一件事,也就是英特尔技术移植出去的难易度,他说,他对将技术移
植至台积电的能力感到非常有信心。
新闻来源:
https://reurl.cc/7oE80b
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