※ [本文转录自 Mechanical 看板 #1VOS-uuL ] 作者: cloudleaf (叶子) 看板: Mechanical 标题: [情报]9/23 Ansys 结构振动应用技术研讨会 时间: Wed Sep 16 16:41:26 2020 ★ Ansys 结构振动应用技术研讨会 ★ 活动介绍 一个产品的结构，关系到其强度、变形、疲劳、振动、噪音、热传与破坏等元素。无论何 种产品，只要有实体，就势必会需要考量其结构的特性。现今材料的节省、产品寿命的预 估、变形的特性与振动噪音的降低以及碰撞冲击破坏等，在无论传统机械产业、电子产业 、车辆业等都备受重视。传统CAD软体附带的分析功能已经没有办法达到专业CAE软体的计 算复杂度和精确度。Ansys Mechanical能够进行线性、非线性模拟，包括预应力模态、谐 波、光谱效应和随机振动等，且在各领域都已经积累许多用户。本次研讨会邀请专家和教 授针对旋转机械、电子产品与封装制程等领域，分享其应用的经验，期望让与会者更加了 解Ansys Mechanical在结构领域的强大分析功能。 活动日期与时间 109年9月23日(星期三) 13:00-16:00 活动地点 新竹国宾大饭店(新竹市中华路二段188号13F会议AB室) 讲题/讲师 ◎旋转机械之结构分析议题探讨/蓝亦维 副理｜思渤科技 ◎The Best Electronic Reliability Simulation Flow/丁羽辰 经理｜Ansys Taiwan ◎电子产品的振动与落摔分析/陈钧顺 工程师｜思渤科技 ◎电子封装之材料测试及应力分析/金大仁 教授｜国立交通大学机械系 报名活动与查看详细议程请至官网 https://reurl.cc/MdXY2k 同场加映！9/23 9:00-12:00亦有「Ansys流体散热应用技术研讨会」，将带领您了解过去 40年来，Ansys CFD技术开发的结晶与现今工业技术的应用等议题，欢迎报名参加！ https://reurl.cc/GrXzOD --

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