SEMI Taiwan「先进封装技术论坛」听听各专家看法 http://bit.ly/31MSOvq 2019年SEMICON Taiwan所举办的「先进封装技术论坛」邀集市场研究机构TechSearch、联发科、台积电、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商应材(Applied Materials)、ASMPT、KLA - Tencor、Brewer Science、千住金属(Senju)、Versum Materials、DowDupont、交大等全球领先大厂及学研机构齐聚一堂，探讨扇出封装(FO)、2.5D/3D封装、异质整合封装与针对5G毫米波通讯需求而产生的天线整合封装(Antenna in Package, AiP)等现今热门议题，及先进封装技术对未来半导体产业发展的影响。 SEMICON Taiwan年度最重要半导体先进封装技术论坛—「SiP 系统级封测国际高峰论坛」，以及首次在台湾举办的「SMC 策略材料论坛」将分别在9月17日-9月20日陆续登场，探讨异质整合的先进封装型态如何驱动更强大的5G及AI多元应用，以及新兴材料在半导体制程愈来愈复杂的今天将扮演怎样的重要角色。 本次论坛的主席蓝章益也是台湾应用材料股份有限公司资深处长，指出先进封装技术已经成为摩尔定律之外，另一个推动半导体产业未来发展的重要动能。就硬体层面来说，未来AI将会是智慧型手机的标准配备，而在伺服器/资料中心端，根据台积电的报告指出，专为AI演算法设计的加速器晶片，2018年出货量可望比2016年成长4倍。 以下先摘录各出席专家的看法，先睹为快： --- AI将成为带动半导体需求成长的一大动力 市场研究机构TechSearch总裁暨创办人Jan Vardaman表示，根据应用环境跟需求不同，AI晶片所采用主流的封装技术也会有所差别。例如，矽中介层(Si Interposer)很适合用在资料中心所使用的晶片，但如果是车用AI晶片，覆晶闸球阵列(FC-BGA)搭配导线载板(Laminate Substrate)才会是主流；至於手机应用处理器，则采用类似InFO的扇出晶圆级封装(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的载板(FC in MCeP)封装技术。 联发科副处长许文松指出，5G、车用、IoT及资料中心等新应用趋势将提升晶片高度整合的需求。然而成本、热能、电磁干扰和电源杂讯等挑战皆须从设计面来解决。 --- 封装技术整合先进制程晶片时所面临的挑战 台积电处长王典从晶圆代工的角度，探讨FCBGA、fcCSP与WLP三大主流封装技术整合先进制程晶片时所面临的挑战。包含，因为基板的尺寸越做越大，但裸晶本身的尺寸却没有明显成长所导致的热膨胀系数(CTE)不匹配问题、雷射切割无法完全取代机械切割、晶片受到各种不当外力而导致角落破裂情形等，都必须透过材料选择跟设计规则的改良来予以克服。 SUSS MicroTec总裁Markus Arendt，针对扇出型制程中压缩成形制程容易造成裸晶位置偏移，提出以扫描机(Scanner)取代步进机(Stepper)，透过镜面角度的调整来进行补偿，优化制程效率。 住程(SPTS)蚀刻产品经理Richard Barnett指出，在晶圆研磨得越来越薄的趋势下，如何尽可能不损坏晶粒来完成晶圆切割，电浆切割这项新技术也随之窜起，电浆切割的性能表现跟优势也变得更加明显。 ASMPT资深技术顾问John Lau分析，在各种先进封装技术中，FO有相当优异的生产效率，在晶圆上一次生产500个FO封装是可行的，若是在面板(Panel)上，更可一次生产3,000个FO封装。至於铜柱封装，则可视为TSV的低成本替代方案。TSV的成本偏高，一直是该技术应用普及的主要障碍。 ASMPT资深客服经理Chris Yeung进一步指出，先进封装内部各晶片彼此的间距越来越小，因此在点胶/灌胶、打线时，均面临黏性、拖尾(Tailing)的挑战，业界必须导入制程控制系统来严密监控。 KLA-Tencor产品行销经理Jeroen Hoet则指出，对先进封装来说，制程控制的重要性确实越来越重要，特别是在晶圆切割後的检查作业。由於采用先进制程的晶圆都带有Low K材料，即便是使用雷射切割，也常会对Low K材料造成损坏，而且很多瑕疵是传统光学系统无法检测出来的，因此新一代的瑕疵检测必须采用红外线，而且必须对晶片上下跟四周做完整的检测，才能抓到像发丝裂缝、雷射切割破损这种小瑕疵。 --- 5G晶片趋势，因所使用的28GHz以上通讯频段需采用收发器、射频前端与天线完全整合在单一封装内的超高整合度设计，以减少讯号损失。 力成科技处长范文正指出，天线整合封装(Antenna in Package, AiP)技术是关键。可以整合在封装内的天线选择有二，分别是Patch Array与Yagi-Uda。这两种天线各有所长，为了提高讯号收发品质，业界未来应该会采用在单一封装内整合两种天线的设计。 --- 从材料的角度看先进封装 陶氏杜邦全球策略行销总监Rozalia Beica认为，铜柱的微缩会是一个重要的发展趋势，线距(LS)可望从10/10微米一路下探到2/2微米，而传统的焊锡凸块则将面临物理极限，很难继续微缩下去。 交通大学陈冠能教授指出，铜对铜直接接合必须满足四个条件，分别是温度、时间、扩散性与表面洁净度。对半导体制程来说，温度跟时间尤其重要。 慧盛材料(Versum Materials)总经理陈天牛指出，从永续发展的角度出发，半导体耗材都必须尽可能回收、重复利用，而且要更安全，不管是光阻清洗剂、蚀刻液、研磨液都是如此，这不仅是材料供应商的社会责任，也是业界共同努力的方向。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.230.234.205 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1566454822.A.C14.html