作者bala214021 (Bala)
看板Tech_Job
标题Re: [讨论] 系统厂RF 该何去何从?
时间Fri Mar 15 17:34:31 2019
根据我的了解这个还不用太担心，因为目前SIP 包的都是低阶版的Chip，我没记错这个案
子是450的样子，高阶版不可能绑在一块，弹性太少了，不过未来难讲。
不过这个SIP 真的好屌，BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起，连EE的人力也不用太多。
该担心的是 现在用MMPA+TXM 的架构越来越少，中阶机种也渐渐使用PAMID了，也不太用t
une matching，RF的路好像真的越来越少。
之後出路，原厂FAE，代理商FAE，SIP厂的RD，品牌厂的RD。。。。。
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1F：推 gn01216674: flash ddr pmic都包？太强了吧 03/15 17:48
2F：推 calibration: 其实本肥宅有听高通的朋友说过，845的 已经开发中 03/15 18:09
3F：推 JRD: 是因为做ic的受不了智障系统场 所以包一包 不让系统场扯後腿? 03/15 18:15
4F：推 chuegou: 楼上我开始相信你了 03/15 18:24
5F：推 calibration: XD 03/15 18:25
6F：推 easyman: 赶快去封装厂站sip的位置啊 03/15 18:27
7F：推 calibration: 该找神教的朋友介绍工作了 03/15 18:30
8F：推 yudofu: 多一个封装多一个钱，没量的可以加快开发速度，有量的还是 03/15 19:46
9F：→ yudofu: 会自己兜，何必被多赚好几手？何况不同客户的要求不同，是 03/15 19:46
10F：→ yudofu: 能封几种SKU？就好像以前作turnkey 只能一种规格的白牌也 03/15 19:46
11F：→ yudofu: 差不多全倒了，靠SiP的是有多少这种有利基但没量的案子可 03/15 19:46
12F：→ yudofu: 以这样搞？搞不好QCT自己就先放弃了。 03/15 19:46
13F：推 james1827364: PTT卧虎藏龙 03/16 11:20
14F：→ dataflow: sip是趋势 很多家都在做 不只QCT 以後band越来越多 03/16 13:24
15F：→ dataflow: 不做sip 以後系统厂痛苦 要支援的IC厂也痛苦 03/16 13:26