作者qazxc1156892 (QQ)
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标题[新闻] 台积电先进封装再升级 SoIC於2020年开始贡献
时间Sun Oct 21 15:34:56 2018
台积电布局先进封装技术有成,今年预估後段封测营收约为25亿美元,约台币775亿美元
,占营收比重约7%,下一步将推出SoIC全新制程,预计2020年将逐步有所贡献。
台积电目前先进封装技术以量产的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate )与InFO(
Integrated Fan-out)为主,接下来,台积电要将CoWoS制程持续提升,推出SoIC系统整
合单晶片(System on Integrated Chips)制程。
根据台积电在之前的技术论坛上的说明,
所谓SoIC是一种创新的多晶片堆叠技术,能对10
奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术,为一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的接合(
bonding)技术,目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作,推出此制程技术的设计与验
证工具。
台积电说明,
SoIC的系统效能会更好,可以把很多不同性质的IC放得很近,达到高效率、
低功耗等诉求,也可以有更好的产品设计,将依据客户的需求应用在各种产品当中,预计
2020年开始会有效应显现。
据悉,
台积电的SoIC技术能使用在10奈米以下的制程,这意味着未来的晶片能在接近相同
的体积里,大幅增加性能,台积电本身对该制程技术也相当看好。而封测业界人士则表示
,这是CoWoS制程再提升,从台积电的策略来看,配合先进的晶圆制造技术,SoIC将锁定
高阶应用市场为主。
另外,法人相当关心台积电後段封测业务的获利能力,对此,台积电财务长何丽梅表示,
後段封测业务的获利水准不断提升当中,目前来看已经有很不错的投资报酬率,对於後段
封测业务的成长性正面看待。(杨喻斐/台北报导)
新闻来源:
https://goo.gl/JQMMf8
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※ 编辑: qazxc1156892 (182.233.154.8), 10/21/2018 15:35:47
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14F:→ gn01216674: 当support team的感觉? 10/21 17:53
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