2019年半导体并购案30多件高达317亿美金 1.原文连结： http://bit.ly/3bFlbl2 2.原文内容： 2019年半导体并购史上第三大并购年，其中，有七案价值10亿美元以上，交易总价值比 2018年有259亿美元，增长了22％。未来，後续并购浪潮和晶片供应商之间的合并将持续 。2015年和2016这两年是历史高点的并购协议。2019年有30多项半导体收购协议的总价值 为317亿美元，年增长22％。 自2015年以来，随着晶片行业整合的加速和大型供应商达成交易以增加新产品和技术的交 易，半导体收购的步伐似乎已上升至“新常态”水平（每年约250至300亿美元）。近10年 更是呈现高成长，例如在机器学习和人工智慧、自动驾驶汽车、人类识别、计算机视觉、 虚拟/增强现实，以及物联网的高速无线连接。虽然，2016年的1707亿美元的收购协议， 其中598亿美元在随後几年内完成，但也有几项重要交易後来被撤销。 2015年至2019年间，这些收购协议涵盖了半导体公司、晶片部门、业务部门、开发团队和 产品线、知识产权（IP）、制程工艺技术和晶圆厂。 2019年有七案收购协议金额超过10亿美元，也是史上50宗最大的半导体并购交易之一，如 下： ‧ 英飞凌排名第9：计划以94亿美元收购赛普拉斯半导体公司； ‧ Nvidia排名第12：以69亿美元收购互连和网络产品供应商Mellanox； ‧ AMS排名第18：奥地利照明产品供应商微电子（AMS）以51亿美元收购光电制造商OSRAM ‧ 英特尔排名第36：以20亿美元收购以色列的AI晶片开发商Habana Labs； ‧ NXP排名第38：以18亿美元收购Marvell的Wi-Fi连接业务； ‧ 安森美半导体排名第45：以11亿美元收购Wi-Fi解决方案供应商Quantenna Communications； ‧ 苹果排名第46：以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器业务。 [说明] IC Insights的并购清单，不包括半导体资本设备供应商，材料生产商，晶片封装 和测试公司以及设计自动化软体公司的交易。 3.心得/评论： 2019年半导体收购案总金额高达美金317亿，收购项目包括AI晶片, 自驾车, IOT物联网等 热门领域。 --

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