※ 引述《richylee (要加油罗！)》之铭言： : 常听人家说什麽LED概念股，大抵不脱亿光、晶电 : 但是就是从来没看过有哪一家把强茂、台半包含进去的 : 我的印象是强茂跟台半是发光二极体厂商，不也是LED概念吗? : 为何总不见这两支在LED概念股名单里? 看来你误会了，LED是发光二极体，强茂和台半做的是整流二极体 LED　Light Emitting Diode。发光二极体。 LED为通电时可发光的电子元件，是半导体材料制成的发光元件，材料使用III-V 族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光 ，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光 的形式释出，达成发光的效果，属於冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大 的特点在於：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积 小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小 或阵列式的元件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、电脑、交通号志、显示器 等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游 是由磊晶片形成，这种磊晶片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相 当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶 占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单晶片(III -V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些晶片加以切割，形成为上万个晶粒。依照晶片的大小，可以 切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带 固定之後，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊晶片、金属膜 蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、 固晶、黏着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 整流二极体　 二极体在半导体产业中通常被归属於分离式元件，而分离式元件又可分为二极体 、电晶体及闸流器三大类，整流二极体主要用途为整流与抑制异常讯号。 整流亦即将交流电转换成为直流电。抑制异常讯号可将输入讯号超出限定范围部 份去除，维持输入讯号之稳定，可以用来保护电路。其使用范围遍及半导体、通 讯以及消费性电子等领域。 LED晶粒 LED封装 二极体 ============= ================== ============== 2340 光磊 2301 光宝科 5305 敦南 2393 亿光 2393 亿光 2481 强茂 2426 鼎元 2486 一诠 5425 台半 2448 晶电 2499 东贝 2434 统懋 3061 璨圆 3031 佰鸿 3028 增你强 3339 泰谷 3052 夆典 8255 朋程 6289 华上 3066 李洲 2302 丽正 3450 联钧 6164 华兴 6168 宏齐 6226 光鼎 8111 立碁 --

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