拜登『美国晶片梦』面临供应链考验 https://bit.ly/3dsJDZS 全球半导体严重短缺困扰汽车制造商和其他行业，究竟车用晶片在全球供应链到底有多麽 复杂？ 以美国安森美半导体（On Semiconductor）公司为韩国现代汽车的新型电动车IONIQ 5提 供晶片为例。首先，由安森美半导体设计的影像感测器晶片，传送到义大利将复杂的电路 印到矽晶圆上，然後，这些晶圆首先被送到台湾进行封装和测试，然後送到新加坡存放， 再到中国组装成相机单元，最後送到韩国的现代汽车零件供应商，然後再抵达现代汽车的 汽车工厂。 而影像感测器的曲折供应链，更是说明了既要提高产能解决当前的短缺问题，又要重新振 兴美国的晶片制造，是多麽复杂的事情。 美国总统拜登在白宫召集半导体企业高层会议，探讨解决晶片危机，在2兆美元基建计画 中，拨出500亿美元支援美国本土晶片制造和研究。但产业人士表示，如何解决更广泛的 供应链问题更是重要，拜登政府面临着困难的选择，要对其中的哪些项目进行补贴。 英特尔新任执行长已喊话，美国占全球半导体制造产能目前仅12%左右，呼吁拜登应该大 笔投资美国半导体以拉高产能到33%。目前全球80%以上的晶片都在亚洲生产。 其实，生产一个电脑晶片可能涉及1000多个步骤、70个跨国企业，其中大部分在亚洲，且 有些企业不为公众所知。这个晶片制造过程从矽原料开始，在被称为「晶圆厂」的晶片工 厂，通过一系列复杂的化学过程，电路蚀刻到矽晶圆上。 还有半导体封装，更是突显了产业供应链的艰难挑战。半导体封装本身也有自己的供应链 。例如，韩国的Haesung DS为汽车晶片制造封装零组件，出口到马来西亚或泰国，供英飞 淩（Infineon）、恩智浦（NXP）等公司使用。而这些公司在某些情况下，是为博世（ Bosch）和大陆（Continental）等汽车零件供应商提供晶片，最後由汽车零件供应商向汽 车制造商提供最终产品。 从晶圆厂出来时，每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的晶片，必须再切割後进入封 装中。传统上，这个过程包含将晶片放在导线架（lead frame）上，将其焊接到电路板上 ，然後，整个元件被封装入树脂封胶保护晶片。由於，封装劳力密集的特性，晶片公司在 几十年前就决定把它外包给台湾、马来西亚、菲律宾和中国等国家。 所以，拜登若要重建美国半导体产业，就应该包括封装产业。但是，新的晶片封装技术劳 动密集度较低，使得一些美国晶片制造商认为可以将产业移回美国。至少，有能力在美国 当地制造生产小批量的晶片，可加快创新速度。 美国的半导体群聚集中於亚利桑那州、华盛顿州、德州和纽约为主，聚集英特尔、台积电 、三星和格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工公司。 还有，美国不仅需要支援新进技术的晶圆厂，还需要支援其他成熟技术。这次汽车晶片严 重短缺，主要发生在比较成熟的晶片。其实，半导体产业存在资本错误配置的问题，过多 的资金流向了最先进的技术，例如：手机晶片。反而，汽车晶片、物联网晶片等使用64nm 、28nm成熟制程的晶片生产线不足。 还有，晶片封装行业一直受到严重的价格压力，导致利润率比晶片厂和晶片设计公司还要 少。从财务和经济的角度来看，导致大笔投资封装技术是没有意义的。事实上，封装这是 一个复杂的问题，无法简单以资金投入来解决。 未来，拜登政府将如何分配资源於半导体行业，也决定拜登『美国晶片梦』成功实现的机 会，後续还有待观察。 --

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