半导体最爱用交大生 金融网路业偏好淡大 https://0rz.tw/GfV8W 记者 温子豪 报导 大学指考开始选填志愿，104人力银行提供「企业徵才最常聘用」学校分析，让考生有参 考的依据。像是半导体最常聘用交大毕业生，金融业与软体网路业以淡江大学学生为主力 ，若论薪资高低则是台大、政大最强；远见杂志则列出「台湾最佳大学排行榜」，其中台 大荣登综合类冠军，文法商类以台师大最优，而技职类台科大领先，私校类北医排名最高 。 104人力银行今(22)天发表最新「大学白皮书」，从近2年的应届毕业生或役毕生的29万份 履历，分析新鲜人最想就职的产业，并针对各产业新鲜人起薪进行排序，发现「含金量」 最高的3大产业分别是「半导体」、「金融业」与「软体网路业」，进而揭示「企业最常 雇用大学排行榜」。 「半导体」最常雇用的前5名学校为交大、成大、清华、明新科大与台大；「金融业」前5 名为淡江、铭传、辅大、文化与政大；而「软体网路业」雇用前5名则是淡江、台大、辅 大、铭传与文化。 进一步分析平均起薪，「半导体」多延揽台成清交硕博士担任研发工程师、数位IC工程师 、软体研发工程师，由於专业门槛高，平均起薪约5.5万元，而明新科大以技职实作获得 半导体业青睐，职务除了制程工程师外，也包含作业员、助理工程师等，平均起薪3.6万 元，约为其他学校毕业生的6成5。 「金融业」中，政大只拿下最常雇用的第5名，但因超过半数毕业生是博硕士，职务除了 办事员、融资/信用业务员，还有薪资较高储备干部、金融研究员，平均起薪4.8万元，高 於其他学校的3.5万~3.6万元；「软体网路业」中台大毕业生多担任演算法工程师、韧体 设计工程师，平均起薪4.9万元，高於其他学校的3.3万~3.6万元。 104资深副总经理暨人资长锺文雄表示，企业最常聘用毕业生与人才供给量、科系专业度 、校友聘用口碑有关，即使毕业生进入梦幻产业，起薪高低仍紧扣职缺专业，落差最高达 到7成。 此外，经过大学4年的潜移默化，校风、与同侪共同学习的生活，对人格特质将产生影响 ，像是台大以「企图心」见长，中山大学「领导性」与「适应性」较佳，交大具「冒险性 」，而清大则有「抗压性」，都是高薪工作须要的特质。 至於远见杂志的「台湾最佳大学排行榜」中，综合类大学前5名为台大、清大、成大、交 大与中山；文法商类别依序是台师大、政大、淡江、中正与辅大；技职类大学为台科大、 北科大、云科大、高科大与屏科大；私校则为北医、中医大、逢甲、长庚大与高医。 --

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