作者ynlin1996 (.)
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标题[新闻] SEMI FlexTech资助三所大学开发软性混合
时间Fri Jul 3 17:20:44 2020
SEMI FlexTech资助三所大学开发软性混合电子技术,从软性机器人、感测器及可折叠式微型显示器三大领域
https://bit.ly/31HDBiC
2020年6月29日,SEMI FlexTech宣布启动三个计划,以加快针对医疗保健、汽车、工业及国防等产业新应用的感测器和感测器系统之创新。
SEMI FlexTech将与美国军方调查实验室(ARL)合作,SEMI FlexTech将提供总金额260万美元的一半,加速软性混合电子(FHE)技术生态系统的成熟,由科罗拉多大学(CU)、华盛顿大学(UW)及加州大学洛杉矶分校(UCLA)进行计画主导。他们的研究分别:
科罗拉多大学(CU)的计划目标是整合软性致动器(soft actuators)和软性电子控制回路(flexible electronic control circuits)以展示完整的软性机器人系统。该计划包括能够操纵物体的人造肌肉性水压调节构造(synthetic muscular hydrostat)整合的电子及软性制动器模块。该系统将模仿章鱼臂或象鼻等的肌肉结构,并透过人机界面操纵机器人。CU将与Xerox公司的PARC合作进行这项为期18个月的计划。
华盛顿大学(UW)将以18个月完成,利用TMCM MnCl3(trimethylchloromethyl ammonium trichloromanganese)的新型压电材料,通过超高分辨率印刷架构,改善和优化感测器设计,成果可应用於大面积roll-to-roll印刷电子产品的制造和集成,以及近场信号调理(compact signal conditioning)和无线数据传输。该计划旨在透过使用低毒材料的低成本、完整印刷制程,将高温、非软性无机感测器的高性能引入低温软性电子产品中。本计划的目标是开发一种创建软性健康监测感测器的新方式。
加州大学洛杉矶分校(UCLA)将在100μm的高品质氮化镓(GaN) μLED上,开发一种超高产量、可扩展且低成本的巨量转移制程(mass transfer process),其解析度可大於200每英寸像素(PPI),从而开发并展示可折叠、高解析度的聚二甲基矽氧烷(PDMS)基板的微型显示器。原型将使用扇出型晶圆级封装(Fan-Out-Wafer-Level Packaging)在一个普通的软性有机基板上,将巨量转移的GaN μLED与矽CMOS驱动电路进行异质整合。同时,该计划将探索μLED的电气特性测试策略以及制程的可扩展性和局限性。UCLA将与Veeco合作研究本计划。(628字;图1)
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